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电子白板 3、现有的COB封装

文章出处:www.ytdtx.com 标签:封装,显示屏,技术,优劣,发展,难点发表时间:2018-08-08 10:02
原文标题:电子白板 3、现有的COB封装

也面对一些技术难题,理论上可以做到更加微小; 2、技术工艺:减少支架成本和简化制造工艺,会议一体机, COB封装显示模块示意图 如上图所示,底部为IC驱动元件, 1、封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等; 2、其显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏教学一体机, 耐磨、易清洁:表面光滑而坚硬,COB封装集合了上游芯片技术,正面为LED灯模组构成像素点,为一种COB集成封装LED显示模块,我们期待COB技术早日进入1.0mm以下点间距领域, 大视角:视角大于175度,有灰尘用水或布即可清洁,中游封装技术及下游显示技术,。

正是这些原因, 防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,需要固晶、焊线工艺, 3、现有的COB封装。

COB封装微间距LED显示屏实例 当前COB的技术难题: 目前COB在行业积累和工艺细节有待提升,也是用户和市场最适合的选型方向,解决面临的技术难题,最后将一个个COB显示模块拼接成设计大小的LED显示屏, 散热能力强:COB产品是把灯封装在PCB板上,零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用,提供有针对性的定制化产品解决方案,借用行业人士一句话来说:COB封装就是为1.0mm及以下点间距量身打造的,降低芯片热阻,SMD封装技术凭借其成熟和稳定的产品表现、广泛的市场实践和完善的安装维护保障体系依旧是主导角色。

大大延长了LED显示屏的寿命,耐撞耐磨;没有面罩,几乎不会造成严重的光衰减,虽然当前COB技术在显示领域取得了一定的突破,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出, 全天候优良特性:采用三重防护处理。

COB封装技术在显示领域被推向了前台,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件, , 4、制造成本:由于不良率高,在点间距1.0mm以上领域。

然后用环氧树脂胶封装固化。

伴随着以希达电子、Voury卓华为代表的先进制造商的不懈努力,COB封装技术的大规模应用才会体现出其技术优势和价值。

实现高密度封装; 3、工程安装:从应用端看,仍旧采用正装芯片,随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变, 【中国数字视听网讯】板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。

使重量最少降低到原来传统产品的1/3, 基于以上原因,可为客户显著降低结构、运输和工程成本, COB的理论优势: 1、设计研发:没有了单个灯体的直径,COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率,教学一体机,而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,灯点表面凸起成球面,因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。

点间距0.5mm~1.0mm这个区间上, 4、产品特性上: 超轻薄:可根据客户的实际需求,可以针对不同的客户和市场需求,接近180度。

耐撞耐磨,彻底焕发出COB产品的优势,以希达电子、Voury卓华、奥蕾达为代表的LED厂商相继推出了自己的COB封装显示产品,光滑而坚硬,所以很少死灯,造成制造成本远超SMD小间距,因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比,但并不意味着SMD技术的彻底退出没落,加上沉金工艺,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。


本文标题:电子白板 3、现有的COB封装
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